정부가 세계 반도체 2강 도약을 목표로 온디바이스 인공지능(AI) 반도체(NPU) 개발에 오는 2030년까지 1조2676억원을 집중 투자한다. 용인 반도체 클러스터에 대한 지원을 차질 없이 이어가면서, 광주·부산·구미를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트도 구축한다.
산업통상부는 10일 김정관 산업부 장관이 서울 용산 대통령실에서 관계부처 합동으로 열린 ‘AI 시대, K-반도체 비전과 육성전략 보고회’에서 이 같은 내용의 ‘AI 시대, 반도체산업 전략’을 발표했다고 밝혔다.
김정관 장관은 “반도체 패권을 놓고 소위 총성 없는 세계대전이 벌어지고 있다”며 “산업 정책을 넘어 반도체 전쟁에서 우리나라가 반드시 승리해야 한다는 각오를 담아 전략보고서를 준비했다”고 밝혔다.
우선 정부는 고대역폭메모리(HBM) 이후 시장을 선도할 기술로 메모리 초격차를 유지하면서, 동시에 AI 특화기술에서는 신(新) 격차를 창출한다.
온디바이스 AI 반도체(NPU), 프로세싱인메모리(PIM) 등 AI 추론에 특화된 반도체에 정부 R&D를 집중한다. 차세대 메모리에 2032년까지 2159억원을 투입하고, AI 특화반도체엔 2030년까지 1조2676억원을 투입한다.
전력효율·피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징 기술개발에 대한 지원도 확대한다.
구축 중인 용인 반도체 클러스터에 대한 지원은 차질이 없도록 한다. 기존 생산 기반과의 연계, 전·후방 밸류체인 집적 등의 강점을 통해 글로벌 반도체 생산허브로 구축하기 위해서다.
이를 위해 전력·용수 등 핵심 인프라는 국가가 책임지고 구축하고, 국비 등 공공부문의 지원을 강화한다.
정부는 취약점인 시스템반도체 생태계를 강화할 계획이다. 팹리스를 글로벌 수준으로 키우기 위해 수요기업이 앞에서 끌고 파운드리가 옆에서 밀착 지원하는 협업 생태계를 마련한다.
차량제어 마이크로컨트롤러유닛(MCU)·전력관리칩 등 미들테크(middle-tech) 반도체의 국산화를 뒷받침한다. 수요기업과 팹리스가 공동으로 온디바이스 AI 기술개발·상용화하는 사업에 착수한다. 국민성장펀드를 활용해 팹리스 대상의 공공펀드를 조성하고 IP·팹리스 간 전략적 협력에도 투자한다.
김 장관은 “국내 팹리그사 반도체를 설계해도 국내에 마땅한 파운드리가 없어 생산하지 못하는 경우가 많다”며 “이로 인해 나타나는 우리나라의 외화 유출이 5조원을 넘고 있고 기술 유출도 심각한 상황”이라고 진단했다.
한편 수입 의존도가 99%에 달하는 국방반도체의 기술자립을 위한 프로젝트도 출범한다. 구체적으로 방사청-산업부-과학기술정보통신부 등 관계부처 간 협업을 통해 국방반도체 전 전주기(소재-설계-공정-시스템) 기술개발에 나설 예정이다.
또 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재·부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 닦는다.
광주는 글로벌 패키징 선도기업이 자리하고 AI 데이터센터 구축 등으로 신규 패키징 수요가 기대되는 곳이다. 이에 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다.
부산의 경우 전력반도체 소부장 특화단지를 중심으로 인프라(8인치 SiC 실증팹 구축)를 확충하고, ‘전력반도체지원단’ 설립을 검토한다.
반도체 첨단산업 특화단지를 중심인 구미는 반도체 소재·부품 기업에 연구개발(R&D) 및 사업화를 집중 지원한다.
향후 반도체 등 첨단산업 특화단지를 비수도권에 한해 신규 지정할 방침이다. 수도권에서 멀어질수록 인프라·재정 등 우대지원을 강화하겠다는 것이다. 대표적으로 지방 반도체 클러스터 내 연구인력을 대상으로 유연한 노동시간을 활성화한다.
이외에도 생태계 강화를 위해 소부장·인재 육성에도 방점을 찍는다. 핵심 첨단 소부장을 세계 최고 수준으로 키우기 위해 ‘반도체 소부장 글로벌 No.1 프로젝트’를 추진한다. 기술·성장잠재력을 보유한 소부장 품목·기업을 대상으로 R&D 등을 지원한다.
장세종 기자 nak0191@hanmail.net